电子元件封装形式大全

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封装形式













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〔〕

球形触点陈列，外表贴装型封装之一。在印刷基板的反面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配芯片，然后用模压树脂或灌封方法进展密封。也称为凸点陈列载体〔〕。该封装是美国公司开发的，首先在便携式 等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，的引脚〔凸点〕中心距为回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。



序号 1 2 3

封装编号 封装内存



封装说明



实物图



4 5 6











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双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑,存贮器,微机电路等。引脚中心距.有的把宽


度为和的封装分别称为和〔窄体型〕。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷也称为。

序号 1

封装编号 14M3

封装说明 双列直插



2 3

16M3 18M3

双列直插 双列直插

实物图



4

20M3

双列直插



5

24M3

双列直插



6 7

24M6 28M3

双列直插





8 9 10

28M6 2M 32M6

直插 双列直插





11 12

40M6 48M6



双列直插

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